MPC8360VVAGDGA vs MPC8360EZUAJDGA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8360VVAGDGA par NXP Semiconductors et MPC8360EZUAJDGA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MPC8360EZUAJDGA MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8360VVAGDGA MPC8360EZUAJDGA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Fin de vie
Core Architecture PowerPC e300 (Power Architecture technology) —
Core Frequency 400 MHz 533 MHz
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) —
Core Supply Voltage (Vcore) 1.2 V —
I/O Supply Voltage 1.8 / 2.5 / 3.3 V 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Plage de température de fonctionnement 0C to +105C —
Boîtier 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch) —
Type de montage Surface Mount —
Memory Interface DDR1 / DDR2 memory controller —
PCI Interface 32-bit PCI v2.3 —
Ethernet 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII) 1 Gbit Ethernet (tri-speed MACs, SGMII)
USB 1 x USB 2.0 (host/device) USB 2.0 Full-Speed
Communications Engine QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM) —
Serial Interfaces UART, I2C, SPI, TDM —
Lead Free / RoHS No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing) —
Architecture — Power Architecture (e300 core), RISC
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Package Type — TBGA (LBGA), 37.50 x 37.50 mm, 1.46 mm height
Pin/Ball Count — 740
Ball Pitch — 1.0 mm
Température de fonctionnement — 0 °C to +105 °C
Memory Controller — DDR1 / DDR2 with ECC
PCI — PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz)
Communications Acceleration — QUICC Engine (TDM, ATM, Ethernet, MPLS)
Security Engine — SEC 2.0+ (IPsec, crypto accelerators)
Process Technology — 0.13 um CMOS
JESD-609 Code — e0
Lead Free — Yes (TBGA, lead-free)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis