MPC8360VVAGDGA vs MPC8360EZUAJDGA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8360VVAGDGA por NXP Semiconductors e MPC8360EZUAJDGA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MPC8360EZUAJDGA MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8360VVAGDGA MPC8360EZUAJDGA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida Fim de vida
Core Architecture PowerPC e300 (Power Architecture technology) —
Core Frequency 400 MHz 533 MHz
Number of Cores 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit 32-bit
Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) —
Core Supply Voltage (Vcore) 1.2 V —
I/O Supply Voltage 1.8 / 2.5 / 3.3 V 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Faixa de temperatura de operação 0C to +105C —
Encapsulamento 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Memory Interface DDR1 / DDR2 memory controller —
PCI Interface 32-bit PCI v2.3 —
Ethernet 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII) 1 Gbit Ethernet (tri-speed MACs, SGMII)
USB 1 x USB 2.0 (host/device) USB 2.0 Full-Speed
Communications Engine QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM) —
Serial Interfaces UART, I2C, SPI, TDM —
Lead Free / RoHS No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing) —
Architecture — Power Architecture (e300 core), RISC
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Package Type — TBGA (LBGA), 37.50 x 37.50 mm, 1.46 mm height
Pin/Ball Count — 740
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de operação — 0 °C to +105 °C
Memory Controller — DDR1 / DDR2 with ECC
PCI — PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz)
Communications Acceleration — QUICC Engine (TDM, ATM, Ethernet, MPLS)
Security Engine — SEC 2.0+ (IPsec, crypto accelerators)
Process Technology — 0.13 um CMOS
JESD-609 Code — e0
Lead Free — Yes (TBGA, lead-free)

Fichas técnicas e recursos

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