MPC8360VVAGDGA vs MPC8360EZUAJDGA 比較

詳細な並列比較: MPC8360VVAGDGA メーカー: NXP Semiconductors および MPC8360EZUAJDGA メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA ✗ 生産終了
NXP Semiconductors
MPC8360EZUAJDGA MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA ✗ 生産終了

仕様比較

パラメータ MPC8360VVAGDGA MPC8360EZUAJDGA
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 製造終了 製造終了
Core Architecture PowerPC e300 (Power Architecture technology) —
Core Frequency 400 MHz 533 MHz
Number of Cores 1 —
データバス幅 32-bit 32-bit
Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) —
Core Supply Voltage (Vcore) 1.2 V —
I/O Supply Voltage 1.8 / 2.5 / 3.3 V 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
動作温度範囲 0C to +105C —
パッケージ 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch) —
実装タイプ Surface Mount —
Memory Interface DDR1 / DDR2 memory controller —
PCI Interface 32-bit PCI v2.3 —
Ethernet 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII) 1 Gbit Ethernet (tri-speed MACs, SGMII)
USB 1 x USB 2.0 (host/device) USB 2.0 Full-Speed
Communications Engine QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM) —
Serial Interfaces UART, I2C, SPI, TDM —
Lead Free / RoHS No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing) —
Architecture — Power Architecture (e300 core), RISC
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Package Type — TBGA (LBGA), 37.50 x 37.50 mm, 1.46 mm height
Pin/Ball Count — 740
Ball Pitch — 1.0 mm
動作温度 — 0 °C to +105 °C
Memory Controller — DDR1 / DDR2 with ECC
PCI — PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz)
Communications Acceleration — QUICC Engine (TDM, ATM, Ethernet, MPLS)
Security Engine — SEC 2.0+ (IPsec, crypto accelerators)
Process Technology — 0.13 um CMOS
JESD-609 Code — e0
Lead Free — Yes (TBGA, lead-free)

データシート&リソース

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