MPX12D vs MPX2010DP Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPX12D por NXP Semiconductors y MPX2010DP por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPX2010DP MPX2010DP - 10 kPa Differential Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPX2010DP - 10 kPa Differential Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPX2010DP ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPX12D MPX2010DP
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Pressure Sensors Pressure Sensors
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,75 $8,50
Pressure Type Differential —
Operating Pressure 1.45 PSI (10 kPa) —
Maximum Overload Pressure 10.88 PSI (75 kPa) —
Full-Scale Output Voltage 0 to 55 mV (at 3 V supply) —
Tensión de alimentación 3 V typical 10 V DC typical (max 16 V)
Accuracy ±5% —
Tipo de salida Wheatstone Bridge (uncompensated) Analog voltage, Wheatstone bridge (mV level)
Termination Style PCB (through-hole) —
Encapsulado 4-SIP Module —
Port Size Female, 0.136 in (3.45 mm) —
Port Style No Port (base-side pressure inlet) —
Technology Piezoresistive MEMS silicon shear strain gauge Piezoresistive (silicon strain gauge bridge)
Compensation Uncompensated (external compensation required) —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C -40 °C to +125 °C
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Tipo de montaje Through-Hole —
Tipo de sensor — Differential Pressure Sensor
Pressure Range — 0 to 10 kPa (0 to 1.45 PSI)
Typical Full-Scale Span — 25 mV at 10 V excitation
Zero Pressure Offset — 0 mV nominally (±1.0 mV max)
Linearity — ±0.05% (typ)
Temperature Compensation — 0 °C to +85 °C (on-chip)
Response Time — 1.0 ms (typical)
Maximum Overpressure — 75 kPa
Burst Pressure — 200 kPa
Port Configuration — Dual ports (differential), 0.19 inch / 4.93 mm tubes
Package / Mounting — 4-SIP Module (through-hole with axial tubes)
Media Compatibility — Dry air or non-corrosive gas

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