MSC8251SVT1000B vs MSC8157TAG1000A Comparación

Comparación detallada lado a lado de MSC8251SVT1000B por NXP Semiconductors y MSC8157TAG1000A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MSC8251SVT1000B MSC8251SVT1000B - SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8251SVT1000B - SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8251SVT1000B Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8157TAG1000A MSC8157TAG1000A - 6-Core SC3850 DSP, 1GHz, MAPLE-B2 | NXP

MSC8157TAG1000A - 6-Core SC3850 DSP, 1GHz, MAPLE-B2 | NXP

MSC8157TAG1000A ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MSC8251SVT1000B MSC8157TAG1000A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $65,00 $178,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Core Architecture SC3850 StarCore, single core —
Core Revision StarCore R2.1 —
Maximum Core Clock 1 GHz —
MIPS [DATA_NEEDED: MIPS rating for 1 GHz SC3850] —
L1 Instruction Cache 32 KB 32 KB per core
L1 Data Cache 32 KB 32 KB per core
L2 Unified Cache 512 KB (configurable, SRAM or MAP) —
On-Chip RAM 576 KB —
Internal ROM 96 KB —
TDM Interfaces 4 modules, up to 62.5 Mbps each, with H.110/H-MVIP support —
Ethernet MAC Yes (integrated) —
PCI Express Yes (integrated controller) —
Serial RapidIO Yes (SERDES-based) —
DMA Controller Multi-channel DMA —
Package Type FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) —
Package Pin Count 783 balls —
Package Dimensions 29 mm x 29 mm —
Tipo de montaje Surface Mount —
Lead-Free / Halogen-Free Yes (lead-free, halogen-free package) —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED]
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature grade] -40C to +105C
Device Type — Six-core Digital Signal Processor (DSP)
DSP Architecture — StarCore SC3850 (6x cores)
Core Frequency — 1 GHz per core
Unified L2 Cache — 512 KB (configurable as M2 in 64 KB increments)
Accelerator — MAPLE-B2 baseband accelerator
Memory Controller — Dual-channel DDR2/DDR3 with ECC
High-Speed Serial I/O — 2x SRIO, 2x PCIe, 2x GbE, 2x CIPRI
Encapsulado — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Ball Pitch — 1.0 mm
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: core/IO voltage]
MMU — Yes
Interrupt Controller — EPIC (Extended Programmable Interrupt Controller)
Timers — 2x 32-bit general-purpose per core
Nivel MSL — [DATA_NEEDED]

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