MT40A512M16LY-075 vs K4A8G165WB-BCTD Comparación
Comparación detallada lado a lado de MT40A512M16LY-075 por Micron Technology y K4A8G165WB-BCTD por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MT40A512M16LY-075 | K4A8G165WB-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $27,89 | $37,00 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | — |
| Organización de memoria | 512M x 16 | 512M x 16 |
| Clock Speed | 1.33 GHz | — |
| Velocidad de datos | DDR4-2666 | 2666 Mbps/pin (PC4-2666) |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2V ±60mV | — |
| VPP Supply | 2.5V (-125mV, +250mV) | — |
| I/O Type | 1.2V pseudo open-drain | — |
| Internal Banks (x16) | 8 (2 groups of 4 banks) | — |
| Refresh Time at TC -40°C to 85°C | 64ms | — |
| Refresh Time at TC >85°C to 95°C | 32ms | — |
| Refresh Time at TC >95°C to 105°C | 16ms | — |
| Encapsulado | 96-FBGA (7.5x13.5 mm) | 96-ball FBGA |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0°C to +95°C | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Total Density | — | 8 Gb |
| Tensión de alimentación | — | 1.2 V |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0°C to +95°C (TC) |
| Latencia CAS | — | [DATA_NEEDED: CL value] |
| tRCD | — | [DATA_NEEDED: tRCD value] |
| tRP | — | [DATA_NEEDED: tRP value] |
| Refresh | — | Auto-refresh, self-refresh |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT) |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |