MT40A512M16LY-075 vs K4A8G165WB-BCTD Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MT40A512M16LY-075 par Micron Technology et K4A8G165WB-BCTD par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MT40A512M16LY-075 | K4A8G165WB-BCTD |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,89 | $37,00 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 512M x 16 | 512M x 16 |
| Clock Speed | 1.33 GHz | — |
| Débit de données | DDR4-2666 | 2666 Mbps/pin (PC4-2666) |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2V ±60mV | — |
| VPP Supply | 2.5V (-125mV, +250mV) | — |
| I/O Type | 1.2V pseudo open-drain | — |
| Internal Banks (x16) | 8 (2 groups of 4 banks) | — |
| Refresh Time at TC -40°C to 85°C | 64ms | — |
| Refresh Time at TC >85°C to 95°C | 32ms | — |
| Refresh Time at TC >95°C to 105°C | 16ms | — |
| Boîtier | 96-FBGA (7.5x13.5 mm) | 96-ball FBGA |
| Plage de température de fonctionnement | 0°C to +95°C | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Total Density | — | 8 Gb |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | — | 0°C to +95°C (TC) |
| Latence CAS | — | [DATA_NEEDED: CL value] |
| tRCD | — | [DATA_NEEDED: tRCD value] |
| tRP | — | [DATA_NEEDED: tRP value] |
| Refresh | — | Auto-refresh, self-refresh |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT) |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |