XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX75-3FG484I Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX75-3FGG484C por AMD y XC6SLX75-3FG484I por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX75-3FG484I
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Unknown
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 74,637 cells
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm 1 mm
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3 highest-performance family grade
Rango de temperatura de funcionamiento 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
Tipo de montaje Surface Mount (SMD) Surface mount
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: supply voltage range] 1.2 V
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
Estado RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
FPGA Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks — 5,831 CLBs
Process Technology — 45 nm CMOS
User I/O — 280 I/O
Internal Frequency — 667 MHz
Catalog Maximum Frequency — 862 MHz
Temperature Grade — Industrial
Temperatura de funcionamiento — 0°C to 85°C (32°F to 185°F)
Encapsulado — FBGA-484
Package Dimensions — 23 mm × 23 mm
Terminal Count — 484 balls
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

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