XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX75-3FG484I 비교

다음의 상세 나란히 비교: XC6SLX75-3FGG484C 제조: AMD 및 XC6SLX75-3FG484I 제조: AMD. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX75-3FG484I
브랜드 AMD AMD
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 Unknown
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 74,637 cells
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm 1 mm
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3 highest-performance family grade
동작 온도 범위 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
실장 유형 Surface Mount (SMD) Surface mount
공급 전압 [DATA_NEEDED: supply voltage range] 1.2 V
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
RoHS 상태 unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
FPGA Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks — 5,831 CLBs
Process Technology — 45 nm CMOS
User I/O — 280 I/O
Internal Frequency — 667 MHz
Catalog Maximum Frequency — 862 MHz
Temperature Grade — Industrial
동작 온도 — 0°C to 85°C (32°F to 185°F)
패키지 — FBGA-484
Package Dimensions — 23 mm × 23 mm
Terminal Count — 484 balls
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

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