XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX75-3FG484I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XC6SLX75-3FGG484C por AMD e XC6SLX75-3FG484I por AMD. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX75-3FG484I
Marca AMD AMD
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Unknown
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 74,637 cells
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm 1 mm
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3 highest-performance family grade
Faixa de temperatura de operação 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
Tipo de montagem Surface Mount (SMD) Surface mount
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: supply voltage range] 1.2 V
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
FPGA Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks — 5,831 CLBs
Process Technology — 45 nm CMOS
User I/O — 280 I/O
Internal Frequency — 667 MHz
Catalog Maximum Frequency — 862 MHz
Temperature Grade — Industrial
Temperatura de operação — 0°C to 85°C (32°F to 185°F)
Encapsulamento — FBGA-484
Package Dimensions — 23 mm × 23 mm
Terminal Count — 484 balls
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

Fichas técnicas e recursos

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