XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX75-3FG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-3FGG484C par AMD et XC6SLX75-3FG484I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX75-3FG484I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Unknown
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 74,637 cells
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm 1 mm
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3 highest-performance family grade
Plage de température de fonctionnement 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
Type de montage Surface Mount (SMD) Surface mount
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage range] 1.2 V
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
Statut RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
FPGA Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks — 5,831 CLBs
Process Technology — 45 nm CMOS
User I/O — 280 I/O
Internal Frequency — 667 MHz
Catalog Maximum Frequency — 862 MHz
Temperature Grade — Industrial
Température de fonctionnement — 0°C to 85°C (32°F to 185°F)
Boîtier — FBGA-484
Package Dimensions — 23 mm × 23 mm
Terminal Count — 484 balls
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

Fiches techniques et ressources

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