W25M02GWZEIG vs W25M02GWZEIG-TR مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار W25M02GWZEIG توسط Winbond و W25M02GWZEIG-TR توسط Winbond. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

مقایسه مشخصات

پارامتر W25M02GWZEIG W25M02GWZEIG-TR
برند Winbond Winbond
دسته‌بندی Memory ICs Memory ICs
وضعیت چرخه عمر فعال فعال
نوع حافظه Serial NAND Flash (SLC) Non-Volatile NAND Flash (SLC)
Density 2 Gbit (2 x 1 Gbit stacked die) 2 Gbit (256 MB) - 2 x 1 Gbit die stacked
Architecture Multi-Chip Package (MCP), two W25N01GW die —
Supply Voltage VCC 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ) —
رابط Standard SPI, Dual SPI, Quad SPI —
حداکثر فرکانس کلاک 104 MHz —
Page Size 2048 bytes + 64 bytes spare 2048 bytes + 64 bytes spare area
Block Size 64 pages (131,072 bytes) 128 KB (64 pages)
Endurance 100,000 program/erase cycles per block —
Data Retention 10 years typical 10 years typical
Internal ECC Configurable, up to 8-bit per 512-byte sector —
دمای کاری -40 C to +85 C (industrial) -40C to +85C (Industrial)
بسته‌بندی WSON-8 (8x6 mm) with exposed pad 8-WSON (ZE) 8x6 mm
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
سطح MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
وضعیت RoHS Compliant (ROHS3) Compliant
بدون هالوژن Yes —
Memory Interface — SPI - Single, Dual, Quad I/O
Supply Voltage (VCC) — 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ.)
Maximum SPI Clock — 104 MHz
Access Time — 8 ns
Program/Erase Endurance — 100,000 cycles per block
Packaging — Tape & Reel (TR)

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت