BSP316PH6327XTSA1 vs BSS169H6327XTSA1 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de BSP316PH6327XTSA1 par Infineon et BSS169H6327XTSA1 par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | BSP316PH6327XTSA1 | BSS169H6327XTSA1 |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,21 | $0,15 |
| FET Type | P-Channel | N-Channel Depletion Mode |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | -100 V | 100 V |
| Continuous Drain Current (ID) at TA=25C | -680 mA | — |
| Total Power Dissipation (Ptot) at TA=25C | 1.8 W | — |
| On-Resistance (RDS(on)) | [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=-10V] | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical] | Pinch-off approx. -3.5 V (typical) |
| Gate Charge (Qg) | [DATA_NEEDED: total gate charge] | — |
| Boîtier | PG-SOT223-4 (TO-261-4) | PG-SOT23 (SOT-23-3) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Plage de température de fonctionnement | -55 C to +150 C (junction) | [DATA_NEEDED: junction/ambient operating temperature range] |
| Nombre de broches | 3 + thermal tab | — |
| Channel Mode | Enhancement | — |
| Technology | SIPMOS (P-channel MOSFET) | Depletion-mode vertical DMOS |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 1 | 1 (per JEDEC J-STD-020) |
| Packaging | Tape & Reel (H6327 suffix) | — |
| Continuous Drain Current (ID) | — | 170 mA (Ta) |
| Power Dissipation (PD) | — | 360 mW (Ta) |
| RDS(on) Maximum | — | 6 Ohm at VGS=0 V |
| Gate-Source Voltage (VGS) Max | — | [DATA_NEEDED: VGS absolute maximum rating] |
| Nombre de broches | — | 3 |
| Lead-Free | — | Yes |
| Drain Current at 25C | — | 170 mA continuous |
| Typical RDS(on) | — | [DATA_NEEDED: typical RDS(on) value] |