BSP316PH6327XTSA1 vs BSS169H6327XTSA1 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de BSP316PH6327XTSA1 por Infineon e BSS169H6327XTSA1 por Infineon. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | BSP316PH6327XTSA1 | BSS169H6327XTSA1 |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | Infineon |
| Categoria | MOSFETs | MOSFETs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,21 | $0,15 |
| FET Type | P-Channel | N-Channel Depletion Mode |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | -100 V | 100 V |
| Continuous Drain Current (ID) at TA=25C | -680 mA | — |
| Total Power Dissipation (Ptot) at TA=25C | 1.8 W | — |
| On-Resistance (RDS(on)) | [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=-10V] | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical] | Pinch-off approx. -3.5 V (typical) |
| Gate Charge (Qg) | [DATA_NEEDED: total gate charge] | — |
| Encapsulamento | PG-SOT223-4 (TO-261-4) | PG-SOT23 (SOT-23-3) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Faixa de temperatura de operação | -55 C to +150 C (junction) | [DATA_NEEDED: junction/ambient operating temperature range] |
| Número de pinos | 3 + thermal tab | — |
| Channel Mode | Enhancement | — |
| Technology | SIPMOS (P-channel MOSFET) | Depletion-mode vertical DMOS |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Nível MSL | 1 | 1 (per JEDEC J-STD-020) |
| Packaging | Tape & Reel (H6327 suffix) | — |
| Continuous Drain Current (ID) | — | 170 mA (Ta) |
| Power Dissipation (PD) | — | 360 mW (Ta) |
| RDS(on) Maximum | — | 6 Ohm at VGS=0 V |
| Gate-Source Voltage (VGS) Max | — | [DATA_NEEDED: VGS absolute maximum rating] |
| Contagem de pinos | — | 3 |
| Lead-Free | — | Yes |
| Drain Current at 25C | — | 170 mA continuous |
| Typical RDS(on) | — | [DATA_NEEDED: typical RDS(on) value] |