DSP56303AG100R2 vs DSPB56367AG150 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de DSP56303AG100R2 par NXP Semiconductors et DSPB56367AG150 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
DSPB56367AG150 - 150MHz 24-Bit Audio DSP | NXP Semiconductors
DSPB56367AG150 ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | DSP56303AG100R2 | DSPB56367AG150 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | DSP | DSP |
| Statut du cycle de vie | NRND | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $16,40 | $52,90 |
| Core Architecture | DSP56300 family, 24-bit fixed-point | — |
| Core Clock Frequency | 100 MHz | — |
| Instruction Throughput | 100 MIPS | — |
| Data Path Width | 24-bit ALU with 56-bit accumulator | — |
| On-Chip Data RAM | 24 KB | — |
| Bootstrap ROM | 576 B | — |
| External Memory Expansion | Yes (Program, X-data, Y-data) | — |
| Host Interface | HI08 (8-bit parallel host port) | — |
| Serial Interfaces | 2x ESSI, 1x SCI | — |
| Timers | Triple Timer module | — |
| Core Supply Voltage | 1.8 V (typical) | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Boîtier | 144-LQFP (20x20 mm) | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | Lead Free (per Mouser listing) |
| Core Type | — | DSP56300 24-bit fixed-point DSP core |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 150 MHz |
| Program Memory Type | — | ROM |
| Non-Volatile Memory (ROM) | — | 240 kB |
| On-Chip RAM | — | 69 kB |
| Largeur du bus de données | — | 24 bit |
| Interfaces | — | Host Interface, I2C, SAI, SPI |
| Application Type | — | Audio Processor |
| Tension d'alimentation | — | [DATA_NEEDED: Supply Voltage] |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Boîtier / Format | — | 144-LQFP (20x20 mm) |
| Terminal Form | — | Gull Wing |
| Packaging | — | Tray |
| Qualification | — | Not Qualified (per Partstack) |
| Statut du cycle de vie | — | End of Life (per NXP product page) |