DSP56303AG100R2 vs DSPB56367AG150 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de DSP56303AG100R2 por NXP Semiconductors e DSPB56367AG150 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
DSPB56367AG150 - 150MHz 24-Bit Audio DSP | NXP Semiconductors
DSPB56367AG150 ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | DSP56303AG100R2 | DSPB56367AG150 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | DSP | DSP |
| Status do ciclo de vida | NRND | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $16,40 | $52,90 |
| Core Architecture | DSP56300 family, 24-bit fixed-point | — |
| Core Clock Frequency | 100 MHz | — |
| Instruction Throughput | 100 MIPS | — |
| Data Path Width | 24-bit ALU with 56-bit accumulator | — |
| On-Chip Data RAM | 24 KB | — |
| Bootstrap ROM | 576 B | — |
| External Memory Expansion | Yes (Program, X-data, Y-data) | — |
| Host Interface | HI08 (8-bit parallel host port) | — |
| Serial Interfaces | 2x ESSI, 1x SCI | — |
| Timers | Triple Timer module | — |
| Core Supply Voltage | 1.8 V (typical) | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Encapsulamento | 144-LQFP (20x20 mm) | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | Lead Free (per Mouser listing) |
| Core Type | — | DSP56300 24-bit fixed-point DSP core |
| Frequência máxima de clock | — | 150 MHz |
| Program Memory Type | — | ROM |
| Non-Volatile Memory (ROM) | — | 240 kB |
| On-Chip RAM | — | 69 kB |
| Largura do barramento de dados | — | 24 bit |
| Interfaces | — | Host Interface, I2C, SAI, SPI |
| Application Type | — | Audio Processor |
| Tensão de alimentação | — | [DATA_NEEDED: Supply Voltage] |
| Faixa de temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Encapsulamento / Caixa | — | 144-LQFP (20x20 mm) |
| Terminal Form | — | Gull Wing |
| Packaging | — | Tray |
| Qualification | — | Not Qualified (per Partstack) |
| Status do ciclo de vida | — | End of Life (per NXP product page) |