H5CG48AGBDX018N vs K4RAH086VB-BIQK Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5CG48AGBDX018N par SK hynix et K4RAH086VB-BIQK par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5CG48AGBDX018N H5CG48AGBDX018N - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | SK hynix

H5CG48AGBDX018N - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | SK hynix

H5CG48AGBDX018N ✓ Actif
Samsung Electronics
K4RAH086VB-BIQK K4RAH086VB-BIQK - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIQK - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIQK ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5CG48AGBDX018N K4RAH086VB-BIQK
Marque SK hynix Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $87,42 $4,25
Type de mémoire DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb (2G x 8) 16 Gb
Organisation de la mémoire 2G x 8 2G x 8
Débit de données 5600 Mbps 4800 Mbps/pin
Tension d'alimentation 1.1 V —
Bus Width 8 bit —
Boîtier 82-ball FCBGA (JEDEC DDR5 78/82-ball) 82FBGA
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Interface JEDEC DDR5 DDR5 (CA reduced pin count)
Memory Generation DDR5 (SK hynix A-die) —
Clock Frequency up to 5600 MHz (data rate 5600 Mbps) —
Application Class Computing, industrial controllers, embedded logging —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Samsung 82FBGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Core Supply Voltage — 1.1 V (nominal)
Configuration — X8
Speed Grade — BIQK (-BIQK bin)
ECC — On-die ECC (DDR5 standard)
Burst Length — 16 / 32
Operating Mode — DLL enabled
Latence CAS — [DATA_NEEDED: CAS latency (CL)]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh rate specification]

Fiches techniques et ressources

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