IDL04G65C5XUMA2 vs IGLT65R035D2ATMA1 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IDL04G65C5XUMA2 par Infineon et IGLT65R035D2ATMA1 par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IDL04G65C5XUMA2 | IGLT65R035D2ATMA1 |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | Diodes | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,92 | $5,10 |
| Manufacturer | Infineon Technologies | Infineon Technologies |
| Product Family | CoolSiC™ Schottky Diode Generation 5 | CoolGaN™ G5 TOLT |
| Diode Type | Silicon Carbide (SiC) Schottky | — |
| Repetitive Peak Reverse Voltage (V_RRM) | 650 V | — |
| Continuous Forward Current (I_F(AV)) | 4 A | — |
| Total Capacitive Charge (Q_C) | 7 nC (typical) | — |
| Forward Voltage (V_F) | 1.7 V at 4 A (typical, per datasheet) | — |
| Reverse Leakage Current (I_R) | 70 µA at 650 V | — |
| Junction Capacitance (C_J) | 130 pF at 1 V, 1 MHz | — |
| Reverse Recovery Time (t_rr) | 0 ns (Schottky, no minority-carrier storage) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -55°C to +175°C | — |
| Boîtier | PG-VSON-4 (DPAK real2pin) Surface Mount | PG-HDSOP-16-8 (top-side cooled) |
| Type de montage | Surface Mount, Tape & Reel | Surface Mount |
| Nombre de broches | 4 (with exposed thermal pad) | — |
| RoHS / REACH | RoHS Compliant (per Infineon product page) | — |
| Type de transistor | — | N-Channel enhancement-mode GaN HEMT |
| Drain-Source Voltage (Vdss) | — | 650 V |
| Continuous Drain Current (Id) at Tc | — | 47 A |
| Maximum Power Dissipation (Pd) at Tc | — | 154 W |
| On-Resistance (Rds(on)) | — | [DATA_NEEDED: typical Rds(on) in mohm] |
| Gate Threshold Voltage (Vgs(th)) | — | [DATA_NEEDED: typical Vgs(th)] |
| Input Capacitance (Ciss) at Vds=400V | — | 540 pF |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: Tj min/max] |
| Cooling Configuration | — | Top-side cooled (TOLT) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Production Wafer Size | — | 200 mm (8 inch) |