K4A8G045WB vs K4A8G165WB-BCRC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G045WB par Samsung Electronics et K4A8G165WB-BCRC par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G045WB K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G045WB K4A8G165WB-BCRC
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,27 $12,57
Type de mémoire DDR4 SDRAM (B-die) DDR4 SDRAM (DRAM, volatile)
Density 8 Gb —
Organisation de la mémoire 2G x 4 —
Débit de données 2133 Mbps 2400 Mbps (PC4-19200)
Tension d'alimentation 1.2 V 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Max Supply Current 211.7 mA —
Température de fonctionnement 0 C to +85 C -40C to +95C
Boîtier 78-ball FBGA 96-ball FBGA (PBGA96)
Refresh Cycles 8192 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Number of Terminals 78 —
Clocking Differential clock (CK / CK#) —
On-Die Termination Yes (ODT pin) Yes (ODT with dynamic ODT)
Asynchronous Reset Yes Yes
Posted CAS Yes —
Programmable CWL Yes —
Internal (Self) Calibration Yes —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Taille de mémoire — 8 Gb (1 GB)
Memory Organization — 512M x 16
Technology — CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die
Ball Pitch — 0.8 mm
Interface — DDR4 (Double Data Rate, synchronous)
ZQ Calibration — Yes
CRC / CA Parity — Yes (CRC function)
Auto Precharge — Yes
Refresh — Auto-refresh and self-refresh

Fiches techniques et ressources

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