K4A8G045WB vs K4A8G165WB-BCRC 对比

详细并排对比 K4A8G045WB 出自 Samsung Electronics 和 K4A8G165WB-BCRC 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4A8G045WB K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ 量产中

规格对比

参数 K4A8G045WB K4A8G165WB-BCRC
品牌 Samsung Electronics Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $9.27 $12.57
存储器类型 DDR4 SDRAM (B-die) DDR4 SDRAM (DRAM, volatile)
Density 8 Gb —
存储组织 2G x 4 —
数据速率 2133 Mbps 2400 Mbps (PC4-19200)
电源电压 1.2 V 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Max Supply Current 211.7 mA —
工作温度 0 C to +85 C -40C to +95C
封装 78-ball FBGA 96-ball FBGA (PBGA96)
Refresh Cycles 8192 —
安装类型 Surface Mount Surface Mount
Number of Terminals 78 —
Clocking Differential clock (CK / CK#) —
On-Die Termination Yes (ODT pin) Yes (ODT with dynamic ODT)
Asynchronous Reset Yes Yes
Posted CAS Yes —
Programmable CWL Yes —
Internal (Self) Calibration Yes —
RoHS 状态 [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
存储容量 — 8 Gb (1 GB)
Memory Organization — 512M x 16
Technology — CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die
Ball Pitch — 0.8 mm
接口 — DDR4 (Double Data Rate, synchronous)
ZQ Calibration — Yes
CRC / CA Parity — Yes (CRC function)
Auto Precharge — Yes
Refresh — Auto-refresh and self-refresh

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