K4A8G045WB vs K4A8G165WB-BCRC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G045WB por Samsung Electronics e K4A8G165WB-BCRC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G045WB K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G045WB K4A8G165WB-BCRC
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,27 $12,57
Tipo de memória DDR4 SDRAM (B-die) DDR4 SDRAM (DRAM, volatile)
Density 8 Gb —
Organização da memória 2G x 4 —
Taxa de dados 2133 Mbps 2400 Mbps (PC4-19200)
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Max Supply Current 211.7 mA —
Temperatura de operação 0 C to +85 C -40C to +95C
Encapsulamento 78-ball FBGA 96-ball FBGA (PBGA96)
Refresh Cycles 8192 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Number of Terminals 78 —
Clocking Differential clock (CK / CK#) —
On-Die Termination Yes (ODT pin) Yes (ODT with dynamic ODT)
Asynchronous Reset Yes Yes
Posted CAS Yes —
Programmable CWL Yes —
Internal (Self) Calibration Yes —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Tamanho da memória — 8 Gb (1 GB)
Memory Organization — 512M x 16
Technology — CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die
Ball Pitch — 0.8 mm
Interface — DDR4 (Double Data Rate, synchronous)
ZQ Calibration — Yes
CRC / CA Parity — Yes (CRC function)
Auto Precharge — Yes
Refresh — Auto-refresh and self-refresh

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação