K4A8G085WB-BCRC vs H5AN8G8NDJR-XNC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BCRC par Samsung Electronics et H5AN8G8NDJR-XNC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ Actif
SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G085WB-BCRC H5AN8G8NDJR-XNC
Marque Samsung Electronics SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,80 $24,50
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organisation de la mémoire 1G x 8 —
Débit de données 2400 Mbps 3200 MT/s (DDR4-3200)
Tension d'alimentation 1.2 V —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C —
Boîtier 78-ball FBGA FBGA-78 (7.5 x 11 mm)
Number of Terminals 78 —
Refresh Cycles 8192 —
Access Time 0.175 ns —
Technology CMOS —
Burst Length 8 and 4 —
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant Compliant
Taille de mémoire — 8 Gbit (1 G x 8)
Supply Voltage (VDD) — 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V)
I/O Voltage (VDDQ) — 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V)
Operating Temperature (TC) — 0°C to +95°C
Type de montage — Surface Mount
Memory Organization — 1G x 8
Interface — Parallel
Clock Frequency — 1.6 GHz (I/O clock)
Lead-Free — Yes
Packaging — Tray
Status — Active

Fiches techniques et ressources

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