K4A8G085WB-BCRC vs H5AN8G8NDJR-XNC 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4A8G085WB-BCRC 제조: Samsung Electronics 및 H5AN8G8NDJR-XNC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ 활성
SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4A8G085WB-BCRC H5AN8G8NDJR-XNC
브랜드 Samsung Electronics SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $6.80 $24.50
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
메모리 구성 1G x 8 —
데이터 속도 2400 Mbps 3200 MT/s (DDR4-3200)
공급 전압 1.2 V —
동작 온도 0°C to 85°C —
패키지 78-ball FBGA FBGA-78 (7.5 x 11 mm)
Number of Terminals 78 —
Refresh Cycles 8192 —
Access Time 0.175 ns —
Technology CMOS —
Burst Length 8 and 4 —
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant Compliant
메모리 크기 — 8 Gbit (1 G x 8)
Supply Voltage (VDD) — 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V)
I/O Voltage (VDDQ) — 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V)
Operating Temperature (TC) — 0°C to +95°C
실장 유형 — Surface Mount
Memory Organization — 1G x 8
인터페이스 — Parallel
Clock Frequency — 1.6 GHz (I/O clock)
Lead-Free — Yes
Packaging — Tray
Status — Active

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