K4A8G085WB-BCRC vs K4A8G085WB-BIWE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BCRC par Samsung Electronics et K4A8G085WB-BIWE par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BIWE
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,80 $6,50
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organisation de la mémoire 1G x 8 —
Débit de données 2400 Mbps 3200 Mbps
Tension d'alimentation 1.2 V 1.2 V
Température de fonctionnement 0°C to 85°C 0°C to +85°C
Boîtier 78-ball FBGA 78-FBGA
Number of Terminals 78 —
Refresh Cycles 8192 —
Access Time 0.175 ns [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS]
Technology CMOS —
Burst Length 8 and 4 —
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant —
Taille de mémoire — 8 Gb
Memory Organization — 1G x 8
Type de montage — Surface Mount
Memory Interface — Parallel
Latence CAS — [DATA_NEEDED: CL value]
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes

Fiches techniques et ressources

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