M29F800FB55N3F2 vs M29F160FB55N3F2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M29F800FB55N3F2 par Micron Technology et M29F160FB55N3F2 par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron
M29F800FB55N3F2 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M29F800FB55N3F2 | M29F160FB55N3F2 |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | Micron Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2,47 | $5,60 |
| Memory Density | 8389 kbits (8 Mbit) | — |
| Organisation de la mémoire | 1M x 8 / 512K x 16 | 1 Mword x 16 bits / 2 Mbyte x 8 bits |
| Tension d'alimentation | 5 V | 5 V |
| Access Time | 55 ns | 55 ns |
| Type d'interface | Parallel NOR | — |
| Boot Block Architecture | Bottom Boot Block | Bottom Boot Block |
| Program/Erase Controller | Embedded byte/word program algorithms | Embedded byte/word program algorithms |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C | -40 to +125 C |
| Temperature Grade | Automotive (AEC-Q100) | — |
| Package Type | 48-pin TSOP1 | 48-TSOP |
| Package Shape | Rectangular (JESD designation TSOP1) | — |
| Terminal Count | 48 | — |
| JESD-609 Termination Code | e3 (lead-free) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tape & Reel (T/R) | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free terminations) | Compliant (lead-free) |
| Type de mémoire | — | Parallel NOR Flash |
| Density | — | 16777 kbits (16 Mbit) |
| Number of Words | — | 1000 k |
| Bits per Word | — | 16 bits |
| Interface | — | Parallel |
| Termination Finish | — | Lead-free (F2 suffix) |
| Block Protection | — | Hardware boot block protection |
| Speed Grade (from MPN) | — | 55 (55 ns) |