MC7448VU1000ND vs MC7448VU1400ND Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC7448VU1000ND par NXP Semiconductors et MC7448VU1400ND par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC7448VU1000ND MC7448VU1000ND - PowerPC G4 MPU 1GHz 1MB L2 | NXP | 360-FCCBGA

MC7448VU1000ND - PowerPC G4 MPU 1GHz 1MB L2 | NXP | 360-FCCBGA

MC7448VU1000ND ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC7448VU1400ND MC7448VU1400ND - 1.4GHz PowerPC G4 MPU | NXP 360-FCCBGA

MC7448VU1400ND - 1.4GHz PowerPC G4 MPU | NXP 360-FCCBGA

MC7448VU1400ND Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC7448VU1000ND MC7448VU1400ND
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,00 $52,75
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Series MPC7448 —
Processor Type MPC74xx PowerPC G4 32-Bit MPU —
Core Count 1 1
Largeur du bus de données 32-bit (64-bit MPX/60x bus) —
Core Frequency 1.0 GHz —
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 1 MB unified on-chip 1 MB unified, on-chip with ECC
SIMD Engine AltiVec 128-bit vector unit AltiVec (128-bit vector unit)
Core Voltage 1.0 V (typical) 1.15 V
Process Technology 90 nm Silicon-on-Insulator (SOI) 90 nm SOI
Bus Interface MPX/60x, up to 200 MHz —
Boîtier 360-FCCBGA (25x25 mm) flip-chip 360-FCCBGA (Flip-Chip Ceramic BGA) 25 x 25 mm
Type de montage Surface Mount (BGA socket or reflow) Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: full industrial temperature range] —
Lead Free Status Lead Free —
Statut RoHS RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Packaging Tray —
Part Family — MPC7448 (PowerPC G4)
Core Architecture — PowerPC Power Architecture, 32-bit
Core Clock Speed — 1.4 GHz
Bus-to-Core Ratio — 7x
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
System Bus — MPX/60x
I/O Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V
Junction Temperature (TJ) — 0 °C to 105 °C
Number of Terminals — 360
Package Code (JEDEC) — LGA-style, flip-chip ceramic BGA
Terminal Form — No-lead (flip-chip ball)
Temperature Grade — Other (extended commercial/industrial)
Bit Width — 32-bit
Product Lifecycle — Obsolete / End of Life

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