MC7448VU1000ND vs MC7448VU1400ND Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC7448VU1000ND от NXP Semiconductors и MC7448VU1400ND от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC7448VU1000ND MC7448VU1000ND - PowerPC G4 MPU 1GHz 1MB L2 | NXP | 360-FCCBGA

MC7448VU1000ND - PowerPC G4 MPU 1GHz 1MB L2 | NXP | 360-FCCBGA

MC7448VU1000ND ✗ Снят с производства
NXP Semiconductors
MC7448VU1400ND MC7448VU1400ND - 1.4GHz PowerPC G4 MPU | NXP 360-FCCBGA

MC7448VU1400ND - 1.4GHz PowerPC G4 MPU | NXP 360-FCCBGA

MC7448VU1400ND Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MC7448VU1000ND MC7448VU1400ND
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Снято с производства Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $92,00 $52,75
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Series MPC7448 —
Processor Type MPC74xx PowerPC G4 32-Bit MPU —
Core Count 1 1
Разрядность шины данных 32-bit (64-bit MPX/60x bus) —
Core Frequency 1.0 GHz —
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 1 MB unified on-chip 1 MB unified, on-chip with ECC
SIMD Engine AltiVec 128-bit vector unit AltiVec (128-bit vector unit)
Core Voltage 1.0 V (typical) 1.15 V
Process Technology 90 nm Silicon-on-Insulator (SOI) 90 nm SOI
Bus Interface MPX/60x, up to 200 MHz —
Корпус 360-FCCBGA (25x25 mm) flip-chip 360-FCCBGA (Flip-Chip Ceramic BGA) 25 x 25 mm
Тип монтажа Surface Mount (BGA socket or reflow) Surface Mount (BGA)
Рабочая температура [DATA_NEEDED: full industrial temperature range] —
Lead Free Status Lead Free —
Статус RoHS RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Packaging Tray —
Part Family — MPC7448 (PowerPC G4)
Core Architecture — PowerPC Power Architecture, 32-bit
Core Clock Speed — 1.4 GHz
Bus-to-Core Ratio — 7x
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
System Bus — MPX/60x
I/O Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V
Junction Temperature (TJ) — 0 °C to 105 °C
Number of Terminals — 360
Package Code (JEDEC) — LGA-style, flip-chip ceramic BGA
Terminal Form — No-lead (flip-chip ball)
Temperature Grade — Other (extended commercial/industrial)
Bit Width — 32-bit
Product Lifecycle — Obsolete / End of Life

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену