MC9S08DZ128CLF vs MC9S08DN32AMLC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DZ128CLF par NXP Semiconductors et MC9S08DN32AMLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DZ128CLF MC9S08DZ128CLF - 8-bit 40MHz S08 MCU, 128KB Flash, CAN | NXP

MC9S08DZ128CLF - 8-bit 40MHz S08 MCU, 128KB Flash, CAN | NXP

MC9S08DZ128CLF Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DZ128CLF MC9S08DN32AMLC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,92 $3,98
Core HCS08 (8-bit) HCS08 (S08)
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Bus Speed 20 MHz —
Flash Memory 128 KB (128K x 8) —
EEPROM 2 KB Embedded
RAM 8 KB 1.5 KB (1.5K x 8)
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V [DATA_NEEDED: VDD range]
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) -40 C to +125 C
I/O Pins 40 —
ADC 12-bit, 24-channel, 2.5 us conversion 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion
CAN MSCAN (CAN 2.0A/B), 1 module —
Communication Interfaces 1x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C, 1x MSCAN —
Timers/PWM 6-channel PWM timer module —
Boîtier 48-LQFP (7x7 mm), 0.5 mm pitch 32-LQFP (7x7 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Debug Interface On-chip BDM (single-wire background debug) Background Debug Mode (BDM)
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Instruction Set — HC08 with BGND
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 32 KB (32K x 8)
Number of I/O — 25
CAN (MSCAN) — CAN 2.0 A/B
Serial Interfaces — SCI (UART), SPI, I2C
Packaging — Tray
Oscillator Type — External

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