MC9S08DZ128CLF vs MC9S08DN32AMLC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S08DZ128CLF от NXP Semiconductors и MC9S08DN32AMLC от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S08DZ128CLF MC9S08DZ128CLF - 8-bit 40MHz S08 MCU, 128KB Flash, CAN | NXP

MC9S08DZ128CLF - 8-bit 40MHz S08 MCU, 128KB Flash, CAN | NXP

MC9S08DZ128CLF Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр MC9S08DZ128CLF MC9S08DN32AMLC
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3,92 $3,98
Core HCS08 (8-bit) HCS08 (S08)
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Bus Speed 20 MHz —
Flash Memory 128 KB (128K x 8) —
EEPROM 2 KB Embedded
RAM 8 KB 1.5 KB (1.5K x 8)
Напряжение питания 2.7 V to 5.5 V [DATA_NEEDED: VDD range]
Рабочая температура -40C to +85C (industrial) -40 C to +125 C
I/O Pins 40 —
ADC 12-bit, 24-channel, 2.5 us conversion 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion
CAN MSCAN (CAN 2.0A/B), 1 module —
Communication Interfaces 1x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C, 1x MSCAN —
Timers/PWM 6-channel PWM timer module —
Корпус 48-LQFP (7x7 mm), 0.5 mm pitch 32-LQFP (7x7 mm)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Debug Interface On-chip BDM (single-wire background debug) Background Debug Mode (BDM)
Уровень MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Статус RoHS Compliant Compliant
Instruction Set — HC08 with BGND
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 32 KB (32K x 8)
Number of I/O — 25
CAN (MSCAN) — CAN 2.0 A/B
Serial Interfaces — SCI (UART), SPI, I2C
Packaging — Tray
Oscillator Type — External

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену