MCF5372LCVM240J vs SCF5250VM120 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF5372LCVM240J par NXP Semiconductors et SCF5250VM120 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
SCF5250VM120 SCF5250VM120 - 120MHz ColdFire Microcontroller | NXP

SCF5250VM120 - 120MHz ColdFire Microcontroller | NXP

SCF5250VM120 Unknown

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF5372LCVM240J SCF5250VM120
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Unknown
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $25,10 $0,00
Core ColdFire V3 (MCF537x) —
Largeur du bus de données 32-bit —
Fréquence d'horloge maximale 240 MHz —
Architecture Variable-length RISC (ColdFire) RISC 32-bit
Program Memory Type ROMless (external boot memory required) —
Boîtier / Format 196-LBGA (MAP-BGA, 15x15 mm) —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: industrial temperature grade confirmed by 'J' suffix; full range not in provided web data] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of GPIO pins not in provided web data] —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core and I/O voltage not in provided web data] 3.3 V
Peripherals Ethernet MAC, USB, UART, timers (per MCF5372 family) —
External Memory Interface External SDRAM/NOR Flash bus —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement not in provided web data] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating not in provided web data] —
Statut du cycle de vie NRND (Not Recommended for New Designs) —
Product Type — 32-bit ROMless microcontroller
Processor Core — ColdFire V2 MCF52xx
Maximum Processor Frequency — 120 MHz
RAM Size — 128 kB
Program Memory — ROMless
Number of I/O Pins — 57
Process Technology — 0.13 um
Boîtier — 196-LBGA (15 x 15 mm)
Package Type — MAP-BGA-196
Tray Packaging — Tray
Manufacturer — NXP Semiconductors
Datasheet File Size — 1 MB
Datasheet Page Count — 56 pages
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Fiches techniques et ressources

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