MCF5372LCVM240J vs SCF5250VM120 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5372LCVM240J por NXP Semiconductors e SCF5250VM120 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
SCF5250VM120 SCF5250VM120 - 120MHz ColdFire Microcontroller | NXP

SCF5250VM120 - 120MHz ColdFire Microcontroller | NXP

SCF5250VM120 Unknown

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5372LCVM240J SCF5250VM120
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Unknown
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,10 $0,00
Core ColdFire V3 (MCF537x) —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Frequência máxima de clock 240 MHz —
Architecture Variable-length RISC (ColdFire) RISC 32-bit
Program Memory Type ROMless (external boot memory required) —
Encapsulamento / Caixa 196-LBGA (MAP-BGA, 15x15 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: industrial temperature grade confirmed by 'J' suffix; full range not in provided web data] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of GPIO pins not in provided web data] —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core and I/O voltage not in provided web data] 3.3 V
Peripherals Ethernet MAC, USB, UART, timers (per MCF5372 family) —
External Memory Interface External SDRAM/NOR Flash bus —
Status RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement not in provided web data] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating not in provided web data] —
Status do ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) —
Product Type — 32-bit ROMless microcontroller
Processor Core — ColdFire V2 MCF52xx
Maximum Processor Frequency — 120 MHz
RAM Size — 128 kB
Program Memory — ROMless
Number of I/O Pins — 57
Process Technology — 0.13 um
Encapsulamento — 196-LBGA (15 x 15 mm)
Package Type — MAP-BGA-196
Tray Packaging — Tray
Manufacturer — NXP Semiconductors
Datasheet File Size — 1 MB
Datasheet Page Count — 56 pages
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Fichas técnicas e recursos

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