MPC755BVT300LE vs MPC603RVG300LC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC755BVT300LE par NXP Semiconductors et MPC603RVG300LC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC603RVG300LC MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC755BVT300LE MPC603RVG300LC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Product Family MPC7xx (PowerPC) —
Architecture RISC, PowerPC —
Core Count 1 1
Largeur du bus de données 64-bit —
Instruction Width 32-bit —
Fréquence d'horloge maximale 300 MHz —
Tension d'alimentation 2 V / 2.5 V / 3.3 V —
Package Type FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Pin/Ball Count 360 —
Package Dimensions 25 x 25 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement 0C to +105C —
Lead-Free / RoHS Lead-free, RoHS compliant —
L1 Cache Integrated (instruction + data) —
MMU Yes (demand-paged virtual memory) —
Power Modes Nap, Doze, Sleep —
Tray Packaging Yes (per Arrow listing) —
Processor Type — MPC603e PowerPC
Core Architecture — PowerPC RISC, 32-bit (64-bit data bus)
Operating Frequency — 300 MHz
Core Voltage — 2.5 V
I/O Voltage — 3.3 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
External Data Bus — 64-bit
Process Technology — 0.29 um CMOS
Boîtier — 255-FCCBGA (21x21 mm) with exposed pad
Packaging Media — Tray
Lead Free Status — Lead Free
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

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