MPC755BVT300LE vs MPC603RVG300LC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC755BVT300LE от NXP Semiconductors и MPC603RVG300LC от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC603RVG300LC MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC - PowerPC 603e MPU 300MHz 255-FCCBGA | NXP

MPC603RVG300LC Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр MPC755BVT300LE MPC603RVG300LC
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Product Family MPC7xx (PowerPC) —
Architecture RISC, PowerPC —
Core Count 1 1
Разрядность шины данных 64-bit —
Instruction Width 32-bit —
Максимальная тактовая частота 300 MHz —
Напряжение питания 2 V / 2.5 V / 3.3 V —
Package Type FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Pin/Ball Count 360 —
Package Dimensions 25 x 25 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Рабочая температура 0C to +105C —
Lead-Free / RoHS Lead-free, RoHS compliant —
L1 Cache Integrated (instruction + data) —
MMU Yes (demand-paged virtual memory) —
Power Modes Nap, Doze, Sleep —
Tray Packaging Yes (per Arrow listing) —
Processor Type — MPC603e PowerPC
Core Architecture — PowerPC RISC, 32-bit (64-bit data bus)
Operating Frequency — 300 MHz
Core Voltage — 2.5 V
I/O Voltage — 3.3 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
External Data Bus — 64-bit
Process Technology — 0.29 um CMOS
Корпус — 255-FCCBGA (21x21 mm) with exposed pad
Packaging Media — Tray
Lead Free Status — Lead Free
Диапазон рабочих температур — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену