MPC755BVT300LE vs MPC603RVG300LC 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC755BVT300LE 제조: NXP Semiconductors 및 MPC603RVG300LC 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
MPC755BVT300LE - PowerPC MPU 300MHz 360-FCBGA | NXP Semiconductors
MPC755BVT300LE Nrnd
사양 비교
| 파라미터 | MPC755BVT300LE | MPC603RVG300LC |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Product Family | MPC7xx (PowerPC) | — |
| Architecture | RISC, PowerPC | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| 데이터 버스 폭 | 64-bit | — |
| Instruction Width | 32-bit | — |
| 최대 클록 주파수 | 300 MHz | — |
| 공급 전압 | 2 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Package Type | FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Pin/Ball Count | 360 | — |
| Package Dimensions | 25 x 25 mm | — |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| 동작 온도 | 0C to +105C | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free, RoHS compliant | — |
| L1 Cache | Integrated (instruction + data) | — |
| MMU | Yes (demand-paged virtual memory) | — |
| Power Modes | Nap, Doze, Sleep | — |
| Tray Packaging | Yes (per Arrow listing) | — |
| Processor Type | — | MPC603e PowerPC |
| Core Architecture | — | PowerPC RISC, 32-bit (64-bit data bus) |
| Operating Frequency | — | 300 MHz |
| Core Voltage | — | 2.5 V |
| I/O Voltage | — | 3.3 V |
| L1 Instruction Cache | — | 16 KB |
| L1 Data Cache | — | 16 KB |
| External Data Bus | — | 64-bit |
| Process Technology | — | 0.29 um CMOS |
| 패키지 | — | 255-FCCBGA (21x21 mm) with exposed pad |
| Packaging Media | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| 동작 온도 범위 | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |