MPC8245LVV333D vs MPC8245LVV266D Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8245LVV333D par NXP Semiconductors et MPC8245LVV266D par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8245LVV266D MPC8245LVV266D - 266MHz PowerQUICC II MPU | NXP | Networking

MPC8245LVV266D - 266MHz PowerQUICC II MPU | NXP | Networking

MPC8245LVV266D ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8245LVV333D MPC8245LVV266D
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,75 $48,90
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola) NXP USA Inc.
Product Category Microprocessors (MPU) —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) —
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit —
Core Frequency 333 MHz —
Integrated Bridge PCI bridge + memory controller —
PCI Interface PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz —
Memory Controller 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface DDR SDRAM
Supply Voltage - Core 2.0 V (L suffix, low-voltage core) —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Température de fonctionnement 0 C to +105 C (junction) 0C to +105C (industrial, 'D' suffix)
Boîtier / Format 352-TBGA (35x35 mm) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data] RoHS compliant (lead-free)
Lead-Free / BGA Solder [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed] —
Part Family — PowerQUICC II (MPC82xx)
Processor Core — PowerPC MPC603e (32-bit Power Architecture)
Core Clock Speed — 266 MHz
Performance — 505.4 MIPS
Number of Cores — 1
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Core Voltage (Vcc) — 1.8 V
I/O Voltage — 3.3 V
Boîtier — 352-TBGA (35x35 mm)
Packaging — Tray
Integrated PCI Bridge — Yes, 32-bit / 66 MHz PCI
Statut du cycle de vie — End of Life (per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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