MPC8245LVV333D vs MPC8245LVV266D Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8245LVV333D от NXP Semiconductors и MPC8245LVV266D от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8245LVV266D MPC8245LVV266D - 266MHz PowerQUICC II MPU | NXP | Networking

MPC8245LVV266D - 266MHz PowerQUICC II MPU | NXP | Networking

MPC8245LVV266D ✗ Снят с производства

Сравнение характеристик

Параметр MPC8245LVV333D MPC8245LVV266D
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Obsolete Снято с производства
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $52,75 $48,90
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola) NXP USA Inc.
Product Category Microprocessors (MPU) —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) —
Core Count 1 —
Разрядность шины данных 32-bit —
Core Frequency 333 MHz —
Integrated Bridge PCI bridge + memory controller —
PCI Interface PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz —
Memory Controller 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface DDR SDRAM
Supply Voltage - Core 2.0 V (L suffix, low-voltage core) —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Рабочая температура 0 C to +105 C (junction) 0C to +105C (industrial, 'D' suffix)
Корпус / Типоразмер 352-TBGA (35x35 mm) —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Статус RoHS [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data] RoHS compliant (lead-free)
Lead-Free / BGA Solder [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed] —
Part Family — PowerQUICC II (MPC82xx)
Processor Core — PowerPC MPC603e (32-bit Power Architecture)
Core Clock Speed — 266 MHz
Performance — 505.4 MIPS
Number of Cores — 1
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Core Voltage (Vcc) — 1.8 V
I/O Voltage — 3.3 V
Корпус — 352-TBGA (35x35 mm)
Packaging — Tray
Integrated PCI Bridge — Yes, 32-bit / 66 MHz PCI
Статус жизненного цикла — End of Life (per NXP product page)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену