MPC8245LVV333D vs XPC8240LVV200E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8245LVV333D par NXP Semiconductors et XPC8240LVV200E par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete
NXP Semiconductors
XPC8240LVV200E XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8245LVV333D XPC8240LVV200E
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,75 $29,40
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) 32-bit RISC PowerPC
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit —
Core Frequency 333 MHz —
Integrated Bridge PCI bridge + memory controller PCI bridge (PCI 2.2 compatible)
PCI Interface PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz —
Memory Controller 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface SDRAM, ROM/Flash, burst SRAM
Supply Voltage - Core 2.0 V (L suffix, low-voltage core) —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Température de fonctionnement 0 C to +105 C (junction) Extended (E suffix)
Boîtier / Format 352-TBGA (35x35 mm) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data] RoHS Compliant
Lead-Free / BGA Solder [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed] —
Series — MPC82xx / PowerQUICC II
Core Processor — PowerPC 603e
Number of Cores — 1
Core Clock Speed — 200 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Local Bus Width — 64-bit 60x bus
Serial Interfaces — 2x UART, I2C
Debug Interface — JTAG / COP
Boîtier — 352-TBGA (35 x 35 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free

Fiches techniques et ressources

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