MPC8245LVV333D vs XPC8240LVV200E Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8245LVV333D por NXP Semiconductors y XPC8240LVV200E por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete
NXP Semiconductors
XPC8240LVV200E XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8245LVV333D XPC8240LVV200E
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $52,75 $29,40
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) 32-bit RISC PowerPC
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit —
Core Frequency 333 MHz —
Integrated Bridge PCI bridge + memory controller PCI bridge (PCI 2.2 compatible)
PCI Interface PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz —
Memory Controller 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface SDRAM, ROM/Flash, burst SRAM
Supply Voltage - Core 2.0 V (L suffix, low-voltage core) —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +105 C (junction) Extended (E suffix)
Encapsulado / Carcasa 352-TBGA (35x35 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data] RoHS Compliant
Lead-Free / BGA Solder [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed] —
Series — MPC82xx / PowerQUICC II
Core Processor — PowerPC 603e
Number of Cores — 1
Core Clock Speed — 200 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Local Bus Width — 64-bit 60x bus
Serial Interfaces — 2x UART, I2C
Debug Interface — JTAG / COP
Encapsulado — 352-TBGA (35 x 35 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free

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