MPC8245LVV333D vs XPC8240LVV200E Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8245LVV333D por NXP Semiconductors e XPC8240LVV200E por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete
NXP Semiconductors
XPC8240LVV200E XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8245LVV333D XPC8240LVV200E
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,75 $29,40
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) 32-bit RISC PowerPC
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Core Frequency 333 MHz —
Integrated Bridge PCI bridge + memory controller PCI bridge (PCI 2.2 compatible)
PCI Interface PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz —
Memory Controller 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface SDRAM, ROM/Flash, burst SRAM
Supply Voltage - Core 2.0 V (L suffix, low-voltage core) —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Temperatura de operação 0 C to +105 C (junction) Extended (E suffix)
Encapsulamento / Caixa 352-TBGA (35x35 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data] RoHS Compliant
Lead-Free / BGA Solder [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed] —
Series — MPC82xx / PowerQUICC II
Core Processor — PowerPC 603e
Number of Cores — 1
Core Clock Speed — 200 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Local Bus Width — 64-bit 60x bus
Serial Interfaces — 2x UART, I2C
Debug Interface — JTAG / COP
Encapsulamento — 352-TBGA (35 x 35 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free

Fichas técnicas e recursos

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