MPC8245LVV333D vs XPC8240LVV200E 比較

詳細な並列比較: MPC8245LVV333D メーカー: NXP Semiconductors および XPC8240LVV200E メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete
NXP Semiconductors
XPC8240LVV200E XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E - 200MHz PowerPC 603e MPU 352-TBGA | NXP

XPC8240LVV200E Nrnd

仕様比較

パラメータ MPC8245LVV333D XPC8240LVV200E
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 Obsolete NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $52.75 $29.40
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) 32-bit RISC PowerPC
Core Count 1 —
データバス幅 32-bit —
Core Frequency 333 MHz —
Integrated Bridge PCI bridge + memory controller PCI bridge (PCI 2.2 compatible)
PCI Interface PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz —
Memory Controller 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface SDRAM, ROM/Flash, burst SRAM
Supply Voltage - Core 2.0 V (L suffix, low-voltage core) —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
動作温度 0 C to +105 C (junction) Extended (E suffix)
パッケージ / ケース 352-TBGA (35x35 mm) —
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data] RoHS Compliant
Lead-Free / BGA Solder [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed] —
Series — MPC82xx / PowerQUICC II
Core Processor — PowerPC 603e
Number of Cores — 1
Core Clock Speed — 200 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Local Bus Width — 64-bit 60x bus
Serial Interfaces — 2x UART, I2C
Debug Interface — JTAG / COP
パッケージ — 352-TBGA (35 x 35 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free

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