MPC8360EZUAGDGA vs MPC8360ZUAGDGA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8360EZUAGDGA par NXP Semiconductors et MPC8360ZUAGDGA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8360EZUAGDGA | MPC8360ZUAGDGA |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Architecture | PowerPC e300 (Power Architecture) | 32-Bit Power Architecture |
| Core Count | 1 | 1 |
| Largeur du bus de données | 32-bit | — |
| Core Clock Speed | 400 MHz | 400 MHz |
| Tension d'alimentation | 1.2 V (core); 3.3 V (I/O) [DATA_NEEDED: exact supply rail breakdown] | — |
| Memory Interface | DDR1 / DDR2 | DDR1/DDR2 controller with ECC |
| Ethernet | 1 Gbit (10/100/1000) | 1 x 10/100/1000 (Gigabit Ethernet) |
| PCI Interface | 32-bit PCI | 32-bit / 66 MHz PCI |
| USB | USB 2.0 full/low-speed | — |
| TDM / ATM | Yes (TDM and ATM) | — |
| Security Accelerator | SEC (crypto engine) | — |
| Boîtier | 740-TBGA, 37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch | — |
| Package Height | 1.46 mm | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free (per datasheet) | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to 105 C | 0 C to 105 C |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Product Family | MPC83xx PowerQUICC II Pro | — |
| Series | MPC8360E | — |
| Processor Type | — | PowerPC e300 Microprocessor (MPC83xx PowerQUICC II Pro) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Boîtier / Format | — | 740-LBGA / 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| USB Interface | — | USB 2.0 Full-Speed |
| TDM / Serial | — | Multiple TDM channels (T1/E1/J1/HDLC/ATM) |
| Revision | — | Revision 2.x TBGA |
| Encryption | — | Non-encryption variant (no SEC 2.0) |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead Free Status | — | Lead Free |