MPC860SRVR66D4 vs MPC860ENVR66D4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC860SRVR66D4 par NXP Semiconductors et MPC860ENVR66D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

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Comparaison des spécifications

Paramètre MPC860SRVR66D4 MPC860ENVR66D4
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $89,75 $48,85
Processor Type MPC8xx PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC Embedded
Number of Cores 1 1
Clock Speed 66 MHz —
Operating Voltage 3.3 V (5 V tolerant I/O) —
Instruction Cache 4 Kbyte 4 KB
Data Cache 4 Kbyte 4 KB
MMU Yes Yes (integrated)
Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) —
Multiply-Accumulate (MAC) Unit Yes —
JTAG / Debug IEEE 1149.1 compliant —
Température de fonctionnement -40C to +95C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Boîtier / Format 357-PBGA (25 mm x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging (Shipping) Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Statut RoHS RoHS Compliant Compliant
Core Clock Speed — 66 MHz
Tension d'alimentation de fonctionnement — 3.3 V
Communications Processor Module (CPM) — Yes (SCC/SMC/SPI/I2C)
Ethernet MAC — Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
Lead Free — Yes
Packaging — Tray
Process Technology — 0.32 um CMOS

Fiches techniques et ressources

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