MPC860SRVR66D4 vs MPC860ENVR66D4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC860SRVR66D4 por NXP Semiconductors e MPC860ENVR66D4 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

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Comparação de especificações

Parâmetro MPC860SRVR66D4 MPC860ENVR66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $89,75 $48,85
Processor Type MPC8xx PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC Embedded
Number of Cores 1 1
Clock Speed 66 MHz —
Operating Voltage 3.3 V (5 V tolerant I/O) —
Instruction Cache 4 Kbyte 4 KB
Data Cache 4 Kbyte 4 KB
MMU Yes Yes (integrated)
Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) —
Multiply-Accumulate (MAC) Unit Yes —
JTAG / Debug IEEE 1149.1 compliant —
Temperatura de operação -40C to +95C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulamento / Caixa 357-PBGA (25 mm x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging (Shipping) Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Status RoHS RoHS Compliant Compliant
Core Clock Speed — 66 MHz
Tensão de alimentação de operação — 3.3 V
Communications Processor Module (CPM) — Yes (SCC/SMC/SPI/I2C)
Ethernet MAC — Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
Lead Free — Yes
Packaging — Tray
Process Technology — 0.32 um CMOS

Fichas técnicas e recursos

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