MPC860SRVR66D4 vs MPC860ENVR66D4 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC860SRVR66D4 от NXP Semiconductors и MPC860ENVR66D4 от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 ⚠ Последняя закупка
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр MPC860SRVR66D4 MPC860ENVR66D4
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $89,75 $48,85
Processor Type MPC8xx PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC Embedded
Number of Cores 1 1
Clock Speed 66 MHz —
Operating Voltage 3.3 V (5 V tolerant I/O) —
Instruction Cache 4 Kbyte 4 KB
Data Cache 4 Kbyte 4 KB
MMU Yes Yes (integrated)
Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) —
Multiply-Accumulate (MAC) Unit Yes —
JTAG / Debug IEEE 1149.1 compliant —
Рабочая температура -40C to +95C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Корпус / Типоразмер 357-PBGA (25 mm x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging (Shipping) Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Статус RoHS RoHS Compliant Compliant
Core Clock Speed — 66 MHz
Рабочее напряжение питания — 3.3 V
Communications Processor Module (CPM) — Yes (SCC/SMC/SPI/I2C)
Ethernet MAC — Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
Lead Free — Yes
Packaging — Tray
Process Technology — 0.32 um CMOS

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену