MPC885ZP66 vs MPC880ZP66 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC885ZP66 par NXP Semiconductors et MPC880ZP66 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC885ZP66 MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC880ZP66 MPC880ZP66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP

MPC880ZP66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP

MPC880ZP66 Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC885ZP66 MPC880ZP66
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture Power Architecture —
Core Count 1 1 core
Largeur du bus de données 32 bit —
Fréquence d'horloge maximale 66 MHz 66 MHz
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
Boîtier 357-ball PBGA, 25 mm x 25 mm —
Type de montage Surface Mount Surface mount
Température de fonctionnement 0 C to +95 C (commercial) —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Core Supply Voltage 1.8 V —
Integrated Peripherals Dual 10/100 Ethernet MAC, USB, HDLC/ATM, PCI, I2C, SPI, UART —
Memory Controller SDRAM, DRAM, SRAM, Flash, ROM —
Statut RoHS Non-Compliant (legacy part) RoHS
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC communications microprocessor
Architecture — Power Architecture
Data Width — 32 bit
Tension d'alimentation — 3.3 V
Plage de température de fonctionnement — 0 C to 95 C
Package Type — 357-PBGA (25 x 25 mm)
Package Pin Count — 357 pins
Packaging — Tray
Lead-Free Status — Contains Lead
Output Current — [DATA_NEEDED: processor output current specification]
Internal Memory — [DATA_NEEDED: internal memory configuration]
External Memory Interface — [DATA_NEEDED: external memory interface details]
Communications Peripherals — [DATA_NEEDED: communications peripheral list]
Maximum Power Dissipation — [DATA_NEEDED: maximum power dissipation]
Résistance thermique — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]
Courant d'alimentation — [DATA_NEEDED: operating supply current]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis