SPC5643LFF2MMM1R vs SPC5645SF1VVU Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SPC5643LFF2MMM1R par NXP Semiconductors et SPC5645SF1VVU par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
SPC5643LFF2MMM1R SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R ✓ Actif
NXP Semiconductors
SPC5645SF1VVU SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre SPC5643LFF2MMM1R SPC5645SF1VVU
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,85 $27,10
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series MPC5643L (MPC56xx Qorivva family) —
Core Architecture Power Architecture® e200z4 (dual-core with delayed lockstep) Power Architecture e200z4d (dual-core lockstep option)
Core Count 2 (1 main + 1 lockstep checker) —
Maximum CPU Clock 120 MHz —
Program Memory (Flash) 1 MB (1M x 8) —
Data Memory (SRAM) [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range, typ. 3.3 V or 5 V I/O] —
Plage de température de fonctionnement -40 °C to +125 °C (automotive grade) -40 C to +105 C
Boîtier 257-LFBGA / MAPBGA 14x14 mm —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
AEC-Q100 Qualification Yes (Automotive qualified per NXP product page) Yes (Automotive Grade)
Functional Safety Target ISO 26262 ASIL-D capable (via lockstep + ECC + FCU) —
Communication Interfaces FlexCAN, SPI, I²C, UART (LIN-capable via SCI) —
Debug Interface Nexus (JTAG, auxiliary) JTAG / Nexus 5001 (Level 3 trace)
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free BGA) —
Largeur du bus de données — 32-bit
Fréquence d'horloge maximale — 125 MHz
Program Memory Size — 2 MB Flash
Program Memory Type — Flash with ECC
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size in KB]
Tension d'alimentation — 3.3 V / 5 V tolerant I/O
Boîtier / Format — 416-PBGA (27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Functional Safety — Targeting ASIL-D (dual-core lockstep)
CAN Controllers — Dual CAN 2.0B (FlexCAN)
FlexRay — Yes, dual-channel FlexRay module
Ethernet — [DATA_NEEDED: Ethernet MAC availability]
Graphics Accelerator — Yes, integrated GFXPU for TFT cluster
ADC — 12-bit ADC, multi-channel
Timers — eMIOS unified channels
Statut RoHS — Compliant
Process Technology — 90 nm CMOS
JEDEC MSL — MSL3 (per PBGA JEDEC J-STD-020)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis