SPC5643LFF2MMM1R vs SPC5645SF1VVU Сравнение

Подробное сравнение бок о бок SPC5643LFF2MMM1R от NXP Semiconductors и SPC5645SF1VVU от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
SPC5643LFF2MMM1R SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R ✓ Активен
NXP Semiconductors
SPC5645SF1VVU SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр SPC5643LFF2MMM1R SPC5645SF1VVU
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $24,85 $27,10
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series MPC5643L (MPC56xx Qorivva family) —
Core Architecture Power Architecture® e200z4 (dual-core with delayed lockstep) Power Architecture e200z4d (dual-core lockstep option)
Core Count 2 (1 main + 1 lockstep checker) —
Maximum CPU Clock 120 MHz —
Program Memory (Flash) 1 MB (1M x 8) —
Data Memory (SRAM) [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range, typ. 3.3 V or 5 V I/O] —
Диапазон рабочих температур -40 °C to +125 °C (automotive grade) -40 C to +105 C
Корпус 257-LFBGA / MAPBGA 14x14 mm —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
AEC-Q100 Qualification Yes (Automotive qualified per NXP product page) Yes (Automotive Grade)
Functional Safety Target ISO 26262 ASIL-D capable (via lockstep + ECC + FCU) —
Communication Interfaces FlexCAN, SPI, I²C, UART (LIN-capable via SCI) —
Debug Interface Nexus (JTAG, auxiliary) JTAG / Nexus 5001 (Level 3 trace)
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free BGA) —
Разрядность шины данных — 32-bit
Максимальная тактовая частота — 125 MHz
Program Memory Size — 2 MB Flash
Program Memory Type — Flash with ECC
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size in KB]
Напряжение питания — 3.3 V / 5 V tolerant I/O
Корпус / Типоразмер — 416-PBGA (27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Functional Safety — Targeting ASIL-D (dual-core lockstep)
CAN Controllers — Dual CAN 2.0B (FlexCAN)
FlexRay — Yes, dual-channel FlexRay module
Ethernet — [DATA_NEEDED: Ethernet MAC availability]
Graphics Accelerator — Yes, integrated GFXPU for TFT cluster
ADC — 12-bit ADC, multi-channel
Timers — eMIOS unified channels
Статус RoHS — Compliant
Process Technology — 90 nm CMOS
JEDEC MSL — MSL3 (per PBGA JEDEC J-STD-020)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену