5CSEBA4U23C7SN vs 5CSEBA4U23C6N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של 5CSEBA4U23C7SN מאת Intel ו 5CSEBA4U23C6N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר 5CSEBA4U23C7SN 5CSEBA4U23C6N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Device Logic Elements 40,000 —
Hard Processor System Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (Kbits) 2,460 —
DSP Blocks (18x18) 112 —
Maximum User I/Os 364 —
מארז 672-ball UBGA, 23x23 mm 672-pin UFBGA / UBGA, 23 x 23 mm, 0.8 mm pitch
Ball Pitch 0.8 mm —
Process Node TSMC 28 nm low-power —
טמפרטורת פעולה -40C to +85C (industrial) —
Memory Interfaces DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller) —
Peripherals (HPS) USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART —
Configuration Modes JTAG, serial passive/active JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS) via EPCS/EPCQ
Speed Grade C7 —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 40,000
Embedded Memory (M10K + MLAB) — 2,460 Kbits
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 112
HPS Processor Cores — Dual ARM Cortex-A9 MPCore
HPS Maximum CPU Clock — 925 MHz
Hard Memory Controller — DDR3 / DDR3L / LPDDR2
Process Technology — TSMC 28 nm low-power
Core Voltage (VCC) — 1.1 V
General-Purpose FPGA I/Os — 188
Transceivers — Not integrated on SE device
סוג הרכבה — Surface Mount (BGA)
טמפרטורת צומת פעולה — -40 C to +100 C (typical SE spec; exact C6 grade per datasheet)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר