EP2AGZ300FF35C4N vs EP2AGZ300FF35C3G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ300FF35C4N מאת Altera ו EP2AGZ300FF35C3G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2AGZ300FF35C4N EP2AGZ300FF35C3G
מותג Altera Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete פעיל
Series Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 298,000 300,000
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 —
Embedded Memory (bits) 18,854,912 (~17.9 Mbit) —
User I/O Count 554 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Process Technology 40 nm 40 nm TSMC
Core Voltage 0.9 V —
Package Type 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Terminal Form Ball —
Package Code (JEDEC) HBGA —
Operating Temperature Grade Commercial (C4 = 0C to +85C) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires boot device) —
Transceivers Multi-gigabit transceivers integrated 16 channels, up to 6.375 Gbps
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
סטטוס RoHS Compliant (per Besenchips / DigiKey listing) Compliant
Lead-Free Status Lead free (per Besenchips listing) —
סוג הרכבה Surface Mount —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,088
Embedded Memory — 17,133 Kbit
Hard PCIe Controllers — Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port)
User I/Os — 1,288
I/O Banks — 12
מארז — FCBGA-1152 (35 mm)
Package Family — BGA (Flip-Chip)
Temperature Grade — Commercial (0 C to 85 C junction)
Speed Grade — 3 (mid-performance)
Configuration Method — Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Hard Memory Controller — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר