EP2SGX30CF780C6 vs EP2SGX30CF780C7 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX30CF780C6 מאת Intel ו EP2SGX30CF780C7 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2SGX30CF780C6 | EP2SGX30CF780C7 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | NRND |
| Family | Stratix II GX | — |
| Series | EP2SGX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | 33,880 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 13,540 | — |
| Embedded Memory Bits | 1,369,728 bits (171 KBytes) | — |
| Embedded Multiplier 18x18 | 64 (estimated, datasheet required for exact count) | — |
| User I/O Pins | 361 | — |
| High-Speed Transceivers | Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration) | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | 600 Mbps to 3.125 Gbps |
| מארז | 780-ball FineLine BGA (F780) | 780-ball FineLine BGA (CF780) |
| Speed Grade | C6 (commercial, mid-speed) | C7 (fastest commercial) |
| טמפרטורת פעולה | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage | 1.2 V (typical) | 1.2 V |
| Configuration Mode | Enhanced passive/active (EPC) supported | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free Fineline BGA) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Logic Elements | — | 33,000 |
| Embedded Memory | — | 1.9 Mbits |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 256 |
| Maximum User I/O | — | 361 |
| Multi-Gigabit Transceivers | — | 4 channels |
| PLLs | — | 4 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG |